[发明专利]一种PCB板加工方法有效
| 申请号： | 200910109835.X | 申请日： | 2009-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101720173A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 崔荣;丁大舟 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板加工方法，包括步骤：在PCB板上钻出所需要的半孔或者整孔；在PCB板上于所钻半孔或整孔的附近并部分覆盖整孔的位置处再钻槽，形成槽加半孔；在所钻出半孔或整孔的原位置处采用与该孔直径相同的钻头重新钻孔加工清理毛刺；对所钻有槽和半孔的PCB板进行沉铜电镀使其金属化，形成金属化槽加半孔。本发明PCB板加工方法将钻孔过程中卷入孔内的毛刺钻断或挤到与两孔相切的位置处；在两孔相切位置处用钻头将相切位置的毛刺切断，修理毛刺速度快，效率高，人工成本低；避免了由于毛刺过多产生电镀不良的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板加工方法，其特征在于：包括如下步骤，A、钻孔，在PCB板上钻出所需要的半孔或者整孔；B、在PCB板上于所钻半孔或整孔的附近并部分覆盖整孔的位置处再钻槽，形成槽加半孔；C、修毛刺，在步骤A中钻出半孔或整孔的原位置处采用与该孔直径相同的钻头重新钻孔加工；D、沉铜电镀，对所钻有槽和半孔的PCB板进行沉铜电镀使其金属化，形成金属化槽加半孔。
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