[发明专利]一种LED白灯及其封装方法无效
| 申请号： | 200910110513.7 | 申请日： | 2009-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN101699154A | 公开（公告）日： | 2010-04-28 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;王绍芳;黄建东;张尚胜 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/00;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED白灯及其封装方法，包括如下步骤：首先提供一凹形承接座和一LED蓝光晶片，LED蓝光晶片固定在凹型承接座内，LED蓝光晶片具有正负两个可通电的电极；其次用导线将LED蓝色晶片的正负电极分别与凹型承接座的正负电极连接；然后用胶水跟硅酸盐的绿色荧光粉和氮化物红色荧光粉混合在一起做成荧光胶；再将荧光胶封装在凹型承接座的LED蓝色晶片表面，然后进行烘烤将其成型；最后将成型后的成品从凹型承接座中剥离并进行分光分色。使用上述方法做成的LED白灯的白光具备蓝、绿、红三个波峰，满足三基色条件，色域值比传统的LED白光高20％以上，LED白灯作为LCD背光源时画面色彩饱和度高、画面层次感强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED白灯的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：首先提供一凹形承接座和一LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片固定在所述凹型承接座内，所述LED蓝光晶片具有正负两个可通电的电极；其次用导线将所述LED蓝色晶片的正负电极分别与所述凹型承接座的正负电极连接；然后用胶水跟硅酸盐的绿色荧光粉和氮化物红色荧光粉混合在一起做成荧光胶；再将所述荧光胶封装在所述凹型承接座的LED蓝色晶片表面，然后进行烘烤将其成型；最后将成型后的成品从所述凹型承接座中剥离并进行分光分色。
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