[发明专利]电子封装金属盖板生产工艺有效
| 申请号： | 200910111329.4 | 申请日： | 2009-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN101545127A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 宁利华 | 申请（专利权）人： | 宁利华 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18;C25D3/12;H01L23/02 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 353000福建省南平市长沙开*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子封装金属盖板生产工艺，采用合金板材为胚体，经冲制成型或化学刻蚀成型，再经过光饰、镀前处理、脉冲电镀镍制备成所述的电子封装金属盖板。本发明的工艺采用双电极脉冲电镀技术，电镀液中不含磷元素，镀层均匀性好，结晶细密，纯度高，成本低廉，在后续的缝焊时不产生火花，没有掉渣现象，显著提高电子产品的优品率，替代进口产品，具有显著的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 金属 盖板 生产工艺 | ||
【主权项】：
1. 一种电子封装金属盖板生产工艺，其特征在于：采用合金板材为胚体，经冲制成型或化学刻蚀成型，再经过光饰、镀前处理、脉冲电镀镍制备成所述的电子封装金属盖板。
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