[发明专利]一种双层薄板铆接结构/方法及机构无效

专利信息
申请号: 200910111387.7 申请日: 2009-03-31
公开(公告)号: CN101561005A 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 黄溢忠 申请(专利权)人: 厦门正黎明冶金机械有限公司
主分类号: F16B5/04 分类号: F16B5/04;B21J15/02;B21J15/10
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 代理人: 杨依展
地址: 361000福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种双层薄板铆接结构/方法及机构。该双层薄板铆接结构,它用于铆接贴合双层薄板,该双层薄板之上都具有一在薄板之上加工出的悬空片,该双层薄板相贴合且该二悬空片相贴合,该二悬空片形成为铆钉,该铆钉折弯并反向贴靠在薄板之外侧面。利用薄板的结构特性,直接在双层薄板上加工出铆钉,再通过该铆钉将双层薄板铆接在一起,此种铆接机构基本不消耗任何外部耗材。
搜索关键词: 一种 双层 薄板 铆接 结构 方法 机构
【主权项】:
1.一种双层薄板铆接结构,它用于铆接贴合双层薄板,其特征是:该双层薄板之上都具有一在薄板之上加工出的悬空片,该双层薄板相贴合且该二悬空片相贴合,该二悬空片形成为铆钉,该铆钉折弯并反向贴靠在薄板之外侧面。
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