[发明专利]一种细晶强化硅锡复合材料的方法无效
| 申请号： | 200910111529.X | 申请日： | 2009-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101760655A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 郑智雄;张伟娜;赵志跃;徐诗双;洪朝海;戴文伟 | 申请（专利权）人： | 南安市三晶阳光电力有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/02 | 分类号： | C22C1/02;C22C13/00;C22C29/18;C22C32/00 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭 |
| 地址： | 362000 中国福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种细晶强化硅锡复合材料的方法，涉及一种硅锡材料。其首先按配比所需重量的硅及锡，然后将配置好的硅锡原料混合，加入炉中，升温至1400℃以上，再以10～50℃/h的速度降温，得到硅锡复合材料；之后再将得到的硅锡复合材料放入铸锭炉中升温至800℃～1100℃，进行二次熔炼，再以5-20℃/h的速度冷却。本发明的方法可以提供一种新型复合材料-硅锡复合材料，该材料具有高强度和高韧性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强化 复合材料 方法 | ||
【主权项】：
一种细晶强化硅锡复合材料的方法，以硅、锡为原料，经过高温熔炼和二次熔炼，得到细晶强化的硅锡复合材料，其步骤包括：(1)原料配置：按照硅锡重量比1∶1～10的配比计算所需重量的硅及锡；(2)原料熔炼：将配置好的硅锡原料混合，加入炉中，升温至1400℃以上，完全熔解后，降温至1400℃，再以10～50℃/h的速度冷却，得到硅锡复合材料；(3)细晶强化：将步骤(2)得到的硅锡复合材料放入铸锭炉中，升温至1000℃～1200℃，进行二次熔炼，完全熔解后，降温至1000℃后，再以5-20℃/h的速度冷却。
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