[发明专利]一种高发光效率的LED的封装方法有效
| 申请号： | 200910111922.9 | 申请日： | 2009-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN101907273A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 何文铭 | 申请（专利权）人： | 吴丹凤 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V7/00;F21V5/00;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福建省莆田*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高发光效率的LED的封装方法，属于照明设备的加工领域，其包括如下步骤：组装底座、固定芯片、固化、置珠烘干、涂敷荧光粉、再置珠、烘干成型，至此封装结束。其底座和芯片采用特殊结构，再置入高折射玻璃珠，能将芯片内部发出的光很好的利用出来，在很大程度上提高了LED的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 效率 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种高发光效率的LED的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤A、组装底座；步骤B、固定芯片：在底座的反光杯底部中央涂上一层绝缘胶，再粘上一回字形LED芯片；步骤C、固化：将绝缘胶烘干，以固定回字形LED芯片；步骤D、置珠烘干：将高折射玻璃珠通过硅树脂混合形成胶体后置入回字形回字形LED芯片的内、外两侧，并将含高折射玻璃珠的胶体烘干；步骤E、涂敷荧光粉：涂上黄色光荧光粉，让其与芯片所发蓝光耦合，以形成白光；步骤F、再置珠：将高折射玻璃珠通过硅树脂混合形成胶体后置在荧光粉的上部，并让整个胶体就形成一个圆弧形状，使回字形LED芯片所发出的点光源变成面光源；步骤G、烘干成型：将圆弧形状的胶体烘干，封装结束。
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