[发明专利]低压无功补偿投切装置有效

专利信息
申请号: 200910112403.4 申请日: 2009-08-21
公开(公告)号: CN101630846A 公开(公告)日: 2010-01-20
发明(设计)人: 陶文杰;林劲松;甘锋 申请(专利权)人: 福州同溢联创电气有限公司
主分类号: H02J3/18 分类号: H02J3/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350001福建省福州市鼓*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种供配电领域中的电气控制装置,特别是涉及一种低压无功补偿投切装置。本发明为一种低压无功补偿投切装置,它包括控制系统和若干个低压无功补偿模块,其结构要点在于低压无功补偿模块为一整体部件,控制系统由电源电路、显示及按键电路、专用电量测量芯片、采样电路及单片机构成,由电源电路向控制系统其它几个用电部分供电。本发明优点:接线方便、结构紧凑便于脱开补偿电容进行投切试验,采用“梯级投切、无功量为投切门限值”的方式对用户系统无功进行精确补偿,合理设置阶梯倍数、各容量电容个数可兼顾最小投切步进值并使各小容量电容不被频繁地重复使用;控制系统采用专用电量测量芯片与单片机“各司其职”以优化、简化电路的软、硬件。
搜索关键词: 低压 无功 补偿 装置
【主权项】:
1、一种低压无功补偿投切装置,它包括控制系统和若干个低压无功补偿模块,其特征在于,低压无功补偿模块为一整体部件,控制系统由电源电路(15)、显示及按键电路(14)、专用电量测量芯片(11)、采样电路(12)及单片机(13)构成,由电源电路(15)向控制系统其它几个用电部分供电。
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