[发明专利]大口径平面光学元件的快速抛光横移式加工方法

摘要

大口径平面光学元件的快速抛光横移式加工方法，涉及一种大口径平面光学元件。提供一种大口径平面光学元件的快速抛光横移式加工方法。采用数控抛光机床，设有抛光盘、抛光垫、真空薄膜、工件旋转轴、修整轮、修整轮轴和工作横移轴。选择加工方式，设定加工参数，利用空间坐标变换和傅立叶级数计算工件相对抛光盘速度的步骤；利用压强分布表面模型计算工件横移过程中的压强分布，对工件一个横移加工周期进行线性切割，结合普林斯顿公式得到工件不同半径上点的材料去除率的步骤；计算工件上不同半径上点露出抛光盘和落入不同压强区域的几率，采用比值对所得材料去除率加权赋值，预测加工后工件面型变化趋势，加工后检测结果与预测相符合的步骤。

主权项

1.大口径平面光学元件的快速抛光横移式加工方法，其特征在于采用数控抛光机床，所述数控抛光机床设有抛光盘、抛光垫、真空薄膜、工件旋转轴、修整轮、修整轮轴和工作横移轴，抛光盘设有抛光盘旋转轴，抛光盘在抛光盘旋转轴带动下独立旋转，抛光垫设在抛光盘上，工件设在抛光垫的工件旋转轴上，真空薄膜设在工件表面，在抛光垫上注入抛光液；所述加工方法包括以下步骤：1)1个选择加工方式，设定加工参数，利用空间坐标变换和傅立叶级数计算工件相对抛光盘的速度的步骤；2)1个利用压强分布表面模型(skin model)计算工件横移过程中的压强分布，对工件一个横移加工周期进行线性切割，结合普林斯顿(Preston)公式得到工件不同半径上点的材料去除率(Material Removal Rate，MRR)的步骤；3)1个计算工件上不同半径上点露出抛光盘和落入不同压强区域的几率，根据几率采用比值对所得到的材料去除率MRR进行加权赋值，预测加工后工件面型变化趋势，加工后检测结果与预测相符合的步骤。