[发明专利]一种无卤素印刷电路板用钻针无效

专利信息
申请号: 200910112771.9 申请日: 2009-11-12
公开(公告)号: CN101700662A 公开(公告)日: 2010-05-05
发明(设计)人: 星宫实 申请(专利权)人: 厦门厦芝科技工具有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B23B51/00
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 李宁;唐绍烈
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开一种无卤素印刷电路板用钻针,包括针杆和针头,且针头为螺旋状,其螺旋线与针杆轴线的夹角为螺旋角,螺旋角为42~48°;针头断面即为芯厚沟断面,芯厚沟断面为类工字形设计。本发明针对无卤素基板在高温状态下不同于一般印刷电路板的高强度特性,使用不同于传统的钻针设计方式,对钻针的螺旋角及芯厚沟断面进行创新设计,改变螺旋角度提高切削性能,实现孔壁精度提高;将H型钢高钢性原理,应用于钻针的芯厚沟断面设计,实现了以最小的芯厚,最大的沟面积实现最佳的钻针强度,从而实现和一般基板加工一样的孔位精度。
搜索关键词: 一种 卤素 印刷 电路板 用钻针
【主权项】:
一种无卤素印刷电路板用钻针,包括针杆和针头,且针头为螺旋状,其螺旋线与针杆轴线的夹角为螺旋角,针头断面即为芯厚沟断面,其特征在于:所述的螺旋角为42~48°,芯厚沟断面为类工字形设计。
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