[发明专利]腔体式真空包装机精确温度控制系统无效

专利信息
申请号: 200910112926.9 申请日: 2009-12-08
公开(公告)号: CN102087534A 公开(公告)日: 2011-06-08
发明(设计)人: 郑志军 申请(专利权)人: 柯达(厦门)数码影像有限公司
主分类号: G05D23/22 分类号: G05D23/22;B65B57/00
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 李宁
地址: 361026 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开一种腔体式真空包装机精确温度控制系统,由快速响应型温控器、热电偶、固态继电器和下加热条控制电路组成,温控器与包装机的主板控制电路连接,主板控制电路通过固态继电器与下加热条控制电路连接,热电偶设置在下加热条控制电路的加热条下面,且热电偶与温控器连接。此结构方便对加热条的温度进行实时控制,保证了制程的稳定性,提高了包装产品质量。
搜索关键词: 体式 空包 装机 精确 温度 控制系统
【主权项】:
腔体式真空包装机精确温度控制系统,其特征在于:由快速响应型温控器、热电偶、固态继电器和下加热条控制电路组成,温控器与包装机的主板控制电路连接,主板控制电路通过固态继电器与下加热条控制电路连接,热电偶设置在下加热条控制电路的加热条下面,且热电偶与温控器连接。
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