[发明专利]一种高可靠低银无铅焊料及其制备方法无效
| 申请号： | 200910115810.0 | 申请日： | 2009-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN101642856A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 王文明;徐菊英;王国银 | 申请（专利权）人： | 太仓市首创锡业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215400江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种以锡银铜无铅焊料合金为基础的高可靠低银无铅焊料及其制备方法，以低银无铅焊料的总重量为基准，该无铅焊料组成为：银0.2％～0.6％、镍0.01％～0.06％、铜0.5％～0.8％、钴0.01％～0.06％及其余为锡。本发明无铅焊料的制备方法为：首先在熔融保护状态下分别熔炼制备锡银中间合金、锡铜中间合金、锡镍中间合金以及锡钴中间合金；然后将获得的中间合金与剩余的锡在温度400℃-550℃下混合，制成低银无铅焊料。本发明无铅焊料成本低廉，焊点可靠性好，能够满足客户的需求；本发明制备方法在较低温度下进行，操作简便、成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠 低银无铅 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种以锡银铜无铅焊料合金为基础的低银无铅焊料，其特征在于：所述无铅焊料还含有镍和钴，以焊料的总重量为基准，低银无铅焊料的组成为：银0.2％～0.6％、镍0.01％～0.06％、铜0.5％～0.8％、钴0.01％～0.06％及其余为锡。
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