[发明专利]用于95氧化铝陶瓷小孔金属化的组合物及其使用方法有效
申请号: | 200910116272.7 | 申请日: | 2009-03-04 |
公开(公告)号: | CN101486099A | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
发明(设计)人: | 吴华夏;方卫;肖兵;阮智文 | 申请(专利权)人: | 安徽华东光电技术研究所 |
主分类号: | B22F7/00 | 分类号: | B22F7/00 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐 晖 |
地址: | 241000安徽省芜湖*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了用于95氧化铝陶瓷小孔金属化的组合物及其使用方法,组合物包括以下重量百分浓度的物质:60-70%的钼粉、15-20%的锰粉、15-20%的95-Al2O3瓷粉、0.1-1%的二氧化钛粉。本发明与现有技术相比,通过在组合物中添加二氧化钛粉提高了95氧化铝陶瓷小孔金属化的组合物对陶瓷的浸润,从而提高了95-Al2O3陶瓷与金属封接件的封接强度,封接强度达到300-400MPa,封接件的漏气率小于3%,95氧化铝陶瓷小孔的金属层的厚度比较均匀。 | ||
搜索关键词: | 用于 95 氧化铝陶瓷 小孔 金属化 组合 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
1、用于95氧化铝陶瓷小孔金属化的组合物,其特征在于:包括以下重量百分浓度的物质:60—70%的钼粉、15—20%的锰粉、15—20%的95-Al2O3瓷粉、0.1—1%的二氧化钛粉。
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