[发明专利]铜基粉末烧结金刚石复合材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200910117440.4 申请日: 2009-09-02
公开(公告)号: CN101780543A 公开(公告)日: 2010-07-21
发明(设计)人: 李文生;路阳;李蕊;王智平;李国全;袁柯祥;冯力;肖荣振 申请(专利权)人: 兰州理工大学
主分类号: B22F1/00 分类号: B22F1/00;C22C9/06;C22C1/10;C22C1/05;B22F3/16
代理公司: 兰州振华专利代理有限责任公司 62102 代理人: 董斌
地址: 730050 *** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 铜基粉末烧结金刚石复合材料及其制备方法,按重量百分比计量铜基粉末基体材料的组分为:Cu 58.00~63.00%,Ni 15.50~18.50%,Co 14.00~18.00%,Fe 2.00~5.00%,Cr 1.50~3.50%,Sn 1.50~3.50%;金刚石粉末按以上基体材料总重量的3.60~5.10%配料;其制备步骤为,按以上组分进行配料,在转速为200r/min、球料比为5∶1的工况下进行球磨混料,时间持续20分钟,按产品重量要求称料、装入压模中用压力机压制成型,然后在真空感应烧结压机中用石墨模具加压,压力范围为2~3.5MPa,烧结成成形材料,烧结温度为650~840℃,保温6~12分钟。
搜索关键词: 粉末 烧结 金刚石 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
铜基粉末烧结金刚石复合材料,其特征在于按重量百分比计量铜基粉末基体材料的组分为:Cu 58.00~63.00%,Ni 15.50~18.50%,Co 14.00~18.00%,Fe 2.00~5.00%,Cr 1.50~3.50%,Sn 1.50~3.50%,其它杂质≤1%;金刚石粉末按以上基体材料总重量的3.60~5.10%配料。
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