[发明专利]伤湿止痛树脂贴及其制备有效
| 申请号： | 200910117638.2 | 申请日： | 2009-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN101745088A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 朱永红;冯守强 | 申请（专利权）人： | 甘肃奇正藏药有限公司 |
| 主分类号： | A61K36/9068 | 分类号： | A61K36/9068;A61K47/32;A61K47/34;A61K47/44;A61K47/46;A61K9/70;A61P29/00;A61P19/02;A61P21/00;A61K31/045;A61K31/60;A61K31/125 |
| 代理公司： | 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 | 代理人： | 张英荷 |
| 地址： | 730100*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种性能良好的伤湿止痛树脂贴的制备方法，该方法发明在原有伤湿止痛膏处方的基础上，采用特殊的热熔高分子辅料基质制备而成。其中热熔高分子辅料基质是由高分子热塑弹性体、医用树脂、软化剂、抗氧化剂等按一定比例调配而成。本发明伤湿止痛树脂贴的制备工艺简单，不需要有机溶媒，安全、环保；涂胶速度快，生产效率高；本发明制备的伤湿止痛树脂贴对皮肤刺激型小，无过敏现象，粘贴舒适；不污染衣物，不会粘带体毛，可以反复粘贴，是伤湿止痛膏硬膏剂的升级换代产品。 | ||
| 搜索关键词： | 止痛 树脂 及其 制备 | ||
【主权项】：
一种伤湿止痛树脂贴，是将伤湿止痛膏的药物组分与其重量1～15倍的热熔高分子辅料基质于70℃～120℃混合制成涂料，然后经涂膏，切断，盖衬，切片而得；所述热熔高分子基质是由以下重量份的原料和配方复合而成：热塑弹性体 10～80份医用树脂 5～60份软化剂 1～70份抗氧化剂 0.01～10份。
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