[发明专利]固体摄像器件、固体摄像器件制造方法以及电子装置有效

专利信息
申请号: 200910117896.0 申请日: 2009-04-09
公开(公告)号: CN101556964A 公开(公告)日: 2009-10-14
发明(设计)人: 田谷圭司;松本拓治;舘下八州志;古闲史彦;永野隆史;豊岛隆宽;山口哲司;中泽圭一;宫下直幸;长滨嘉彦 申请(专利权)人: 索尼株式会社
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L21/82;H01L21/762;H04N5/335
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 代理人: 陈桂香;武玉琴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种固体摄像器件,其包括像素部、周边电路部、以浅沟槽隔离结构形成在所述周边电路部中的半导体基板上的第一隔离区域以及以浅沟槽隔离结构形成在所述像素部中的半导体基板上的第二隔离区域。所述第二隔离区域的埋入到所述半导体基板中的部分比所述第一隔离区域的埋入到所述半导体基板中的部分浅,且所述第二隔离区域的顶面的高度等于所述第一隔离区域的顶面的高度。本发明还公开了该固体摄像器件的制造方法以及设有该固体摄像器件的电子装置。本发明可以实现处理步骤的减少以及包括灵敏度的像素特性的改善。
搜索关键词: 固体 摄像 器件 制造 方法 以及 电子 装置
【主权项】:
1.一种固体摄像器件,其包括:像素部;周边电路部;第一隔离区域,所述第一隔离区域以浅沟槽隔离结构形成于所述周边电路部中的半导体基板上;以及第二隔离区域,所述第二隔离区域以浅沟槽隔离结构形成于所述像素部中的半导体基板上,所述第二隔离区域的埋入到所述半导体基板中的部分浅于所述第一隔离区域的埋入到所述半导体基板中的部分,且所述第二隔离区域的顶面的高度等于所述第一隔离区域的顶面的高度。
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