[发明专利]电池保护IC芯片模块有效
| 申请号： | 200910118070.6 | 申请日： | 2005-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101527301A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 大下和洋;池内亮;中野一树 | 申请（专利权）人： | 三美电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L27/00;H01L23/58;H02H7/18;H01M2/34 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的电池保护IC芯片模块的技术方案为，具有充电控制用FET芯片、放电控制用FET芯片及电池保护IC芯片，上述电池保护IC芯片具有在充电时及放电时保护电池的功能，并且具有检测温度上升并达到规定温度的温度检测部，而且当该温度检测部检测出已达到规定温度时，断开上述充电控制用FET芯片及放电控制用FET芯片，上述充电控制用FET芯片及上述放电控制用FET芯片并列安装在基板上，上述电池保护IC芯片重叠安装在上述充电控制用FET芯片及上述放电控制用FET芯片上，上述充电控制用FET芯片、上述放电控制用FET芯片及电池保护IC芯片用合成树脂部进行封装，并且在上述基板上具有安装用的接线端。 | ||
| 搜索关键词： | 电池 保护 ic 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电池保护IC芯片模块，其特征在于，具有充电控制用FET芯片、放电控制用FET芯片及电池保护IC芯片，上述电池保护IC芯片具有在充电时及放电时保护电池的功能，并且具有检测温度上升并达到规定温度的温度检测部，而且当该温度检测部检测出已达到规定温度时，断开上述充电控制用FET芯片及放电控制用FET芯片，上述充电控制用FET芯片及上述放电控制用FET芯片并列安装在基板上，上述电池保护IC芯片重叠安装在上述充电控制用FET芯片及上述放电控制用FET芯片上，上述充电控制用FET芯片、上述放电控制用FET芯片及电池保护IC芯片用合成树脂部进行封装，并且在上述基板上具有安装用的接线端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三美电机株式会社，未经三美电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910118070.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：薄片碱性电池
- 下一篇：堆叠式集成电路与其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
