[发明专利]热导性有机硅润滑脂组合物无效

专利信息
申请号: 200910118234.5 申请日: 2009-03-03
公开(公告)号: CN101525489A 公开(公告)日: 2009-09-09
发明(设计)人: 松本展明;矶部宪一;三好敬;樱井郁男;山田邦弘 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 邓 毅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供热导性有机硅润滑脂组合物,其为将液态的热导性有机硅润滑脂组合物浇铸到发热体和放热体之间后使其固化,提高了热导率同时又维持了分配性能的热导性有机硅润滑脂组合物。所述热导性有机硅润滑脂组合物含有以下物质而成,25℃的粘度为50~1000Pa·s:(A)1分子中含有2个以上的烯基的有机聚硅氧烷;(B)通式(1)所示的有机氢聚硅氧烷;(C)通式(2)所示的有机氢聚硅氧烷;(D)具有10W/m℃以上的热导率的热导性填充剂;(E)选自铂及铂化合物中的催化剂;(F)选自炔属化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物及有机氯化合物中的控制剂;(G)能够分散或溶解上述成分、沸点为80~360℃的挥发性溶剂。
搜索关键词: 热导性 有机硅 润滑脂 组合
【主权项】:
1、热导性有机硅润滑脂组合物,含有以下物质而成,25℃的粘度为50~1000Pa·s;(A)一分子中含有至少两个烯基、25℃的运动粘度为10~100000mm2/s的有机聚硅氧烷100质量份;(B)下述通式(1)所示的有机氢聚硅氧烷;【化1】式中,R1独立地为碳数1~6的烷基,n、m是满足0.01≤n/(n+m)≤0.3的正数;(C)下述通式(2)所示的有机氢聚硅氧烷,其量为:{成分(B)和成分(C)的总Si-H基的个数}/{成分(A)的烯基的个数}为0.6~1.5的范围,且{来自成分(C)的Si-H的个数}/{来自成分(B)的Si-H的个数}为1.0~10.0的范围,【化2】式中,R2独立地为碳数1~6的烷基,p为5~1000范围内的正数;(D)具有10W/m℃以上的热导率的热导性填充剂800~2000质量份;(E)选自铂及铂化合物的催化剂,以铂原子计配合量为成分(A)的0.1~500ppm;(F)选自炔属化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物及有机氯化合物中的控制剂0.01~1质量份;(G)能够分散或溶解上述成分(A)~(F)、沸点为80~360℃的挥发性溶剂0.1~40.0质量份。
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