[发明专利]X射线感测器及其制作方法有效
申请号: | 200910118511.2 | 申请日: | 2009-02-26 |
公开(公告)号: | CN101494256A | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 陈昱丞;卓恩宗;庄景桑;彭佳添 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/115;H01L31/0216 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种X射线感测器及其制作方法,所述感测器包括:具有光感应区域的基板;图案化第一导电层,其至少包括设于光感应区域内的栅极;栅极介电层;图案化半导体层;图案化第二导电层,至少包括一源极与一漏极;介电层,所述介电层具有第一过孔,其暴露出部分漏极;图案化第三导电层,包括设于光感应区域内的感应下电极,并通过第一过孔而电连接于漏极;图案化富硅介电层;图案化透明导电层;覆盖图案化透明导电层的保护层;以及设于保护层上的闪烁发光层,其对准于图案化富硅介电层。所述感测器是以富硅介电材料作为感光层,增进感光灵敏度。此发明可使用较少的光刻暨刻蚀工艺,并降低薄膜层的总厚度,达到简化工艺与降低成本的目的。 | ||
搜索关键词: | 射线 感测器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种X射线感测器的制作方法,其特征在于,所述方法包括:提供一基板,所述基板包括一光感应区域;于所述基板上形成一图案化第一导电层,所述图案化第一导电层至少包括一栅极,设于所述光感应区域内;于所述基板上形成一栅极介电层,覆盖所述栅极表面;于所述栅极介电层上形成一图案化半导体层与一图案化第二导电层,依序设于所述栅极介电层表面,且所述图案化半导体层包括一半导体沟道区设于所述栅极上方的所述栅极介电层表面,而所述图案化第二导电层包括一源极与一漏极设于所述图案化半导体层上且分别位于所述半导体沟道区两侧;于所述基板上形成一图案化介电层,所述图案化介电层具有至少一第一过孔,暴露部分所述漏极;于所述基板上形成一图案化第三导电层,所述图案化第三导电层包括一感应下电极设于所述光感应区域内,且经由所述第一过孔而电连接所述漏极,并且所述图案化第三导电层位于所述图案化半导体层上方;于所述基板上形成一图案化富硅介电层,设于所述感应下电极的表面;于所述基板上形成一图案化透明导电层,所述图案化透明导电层至少包括一感应上电极,覆盖所述图案化富硅介电层;于所述基板上形成一保护层,覆盖所述图案化透明导电层;以及于所述基板上形成一闪烁发光层,设于所述保护层之上,所述闪烁发光层对应所述图案化富硅介电层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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