[发明专利]超导元件结构无效
| 申请号： | 200910118659.6 | 申请日： | 2009-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101819001A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 陈文进;陈志朗;陈坤川 | 申请（专利权）人： | 陈文进;陈志朗;陈坤川 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04;F28F21/08;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超导元件结构，用于电子元件的散热，该超导元件包括：一壳体，其包括一上板片及一下座，该上板片及该下座的内表面利用静电涂布，使其被覆一层金属薄膜，该上板片及该下座彼此结合形成一容置空间；复数多个烧结柱体，置于该容置空间内，该烧结柱体利用金属粉末冲压，进而烧结成柱体状，该柱体表面具有毛细结构。本发明由工作流体于容置空间内流动，配合毛细结构形成二相流循环，相比先前技术，能大幅效提升整体超导元件的热传导性及散热性，同时也减少生产成本及提升经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 超导 元件 结构 | ||
【主权项】：
一种超导元件结构，用于电子元件的散热，其特征在于，该超导元件结构包括：一壳体，其包括一上板片及一下座，该上板片及该下座的内表面利用静电涂布被覆一层金属薄膜，该上板片及该下座彼此结合形成一容置空间；多个烧结柱体，置于该容置空间内，该烧结柱体利用金属粉末冲压，进而烧结成柱体状，该柱体表面具有毛细结构；以及一工作流体，填注于该容置空间中，并可于该容置空间内流动，遇热产生相变。
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