[发明专利]工业计算机之机壳散热结构及其制作方法无效
| 申请号： | 200910119129.3 | 申请日： | 2009-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN101825936A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 林建顺 | 申请（专利权）人： | 四零四科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;B23K1/20 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种工业计算机之机壳散热结构及其制作方法，其通过以低温焊接方式将导热元件焊接于机壳上，藉以减少散热元件的使用，并且可以有效的减少热阻，同时也可以降低制造成本，藉此可以达到降低散热热阻以及降低制造成本的技术功效。 | ||
| 搜索关键词： | 工业计算机 机壳 散热 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种工业计算机之机壳散热结构，其特征在于，包含：至少一导热元件，该导热元件之第一导热表面及第二导热表面以电镀方式涂布一层第一导热层；及一机壳，电路板设置于该机壳内，并于该机壳之至少一内表面以电镀方式涂布一层第二导热层，及低温锡膏涂布于该第二导热层之至少一焊接区，以形成一锡膏层，通过低温焊接方式将所述导热元件焊接于该焊接区，所述第一导热层与该第二导热层通过该锡膏层固接整合为一层导热层，该些导热元件与该机壳形成一体成型。
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