[发明专利]一种贴片放电管及其制造工艺无效
| 申请号： | 200910119158.X | 申请日： | 2009-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN101494147A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 郑江标 | 申请（专利权）人： | 东莞市金华电子有限公司 |
| 主分类号： | H01J17/00 | 分类号： | H01J17/00;H01J17/04;H01J9/00;H01J9/395;H01J9/39 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所 | 代理人： | 周后俊 |
| 地址： | 523000广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴片放电管及其制造工艺，该产品由内部封入放电用气体、位于放电管两端的金属电极和放电管内的芯片组成，所述的放电管为圆柱形的玻璃管，所述的金属电极为圆形。该制造工艺包括如下步骤：a)杜美丝头装下模，同时做杜美丝头装上模准备，制得所需的金属电极；b)依次通过玻壳装模、芯片装模和玻壳上下模合模，制得绝缘的玻壳和芯片；c)通过玻封工艺，向玻璃管内封入惰性气体；d)进行老化：利用交流电老化去除玻壳内相关的杂质气体，洁净壳内气体；e)进行电镀：对金属电极进行镀锡，镀层为2-8μm。本发明放电管体积较小，电极间的电容也极小，适合贴片安装同时性能稳定、寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 放电 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种贴片放电管，包括玻璃管、位于玻壳两端的杜美丝电极、位于玻壳内的芯片和玻壳内封装的放电气体，其特征在于：所述芯片是由Si氧化物材料构成的方形Si芯片；所述的杜美丝电极呈“T”形，且杜美丝电极的电极帽外径与所述玻璃管的外径相当，电极柱的外径与所述玻璃管的内径相当，两杜美丝电极的电极柱长度与所述Si芯片的厚度之和相当于玻璃管的长度。
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