[发明专利]用于SnAgCu合金焊锡粉的助焊剂及其制备方法有效
| 申请号： | 200910119796.1 | 申请日： | 2009-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101508061A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 周振基;周博轩 | 申请（专利权）人： | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/40 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 | 代理人： | 丁德轩 |
| 地址： | 515065广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于SnAgCu合金焊锡粉的助焊剂，其特征在于由下述重量配比的组分组成：有机溶剂25～40％；活性剂5～10％；松香30～55％；触变剂5～10％；增塑剂5～10％。本发明还提供上述助焊剂的一种制备方法。本发明中，增塑剂使残留物流动性增强，使采用这种助焊剂和SnAgCu合金焊锡粉所制备的焊锡膏在焊后残留物极少并且能很好地铺展在焊点周围，残留物透明，从而具有很好的焊点光亮度，同时极大地降低残留物对焊点和元器件的腐蚀作用；适量的触变剂使采用这种助焊剂和SnAgCu合金焊锡粉所制备的焊锡膏稳定性高、触变性能好，焊锡膏在印刷、焊接时具有良好抗塌陷性能，减少回流焊接时在焊点周围出现的焊锡珠现象。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 snagcu 合金 焊锡 焊剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于SnAgCu合金焊锡粉的助焊剂，其特征在于由下述重量配比的组分组成：有机溶剂25～40％；活性剂5～10％；松香30～55％；触变剂5～10％；增塑剂5～10％。
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