[发明专利]侧面出光型发光组件封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200910119986.3 | 申请日： | 2009-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN101826516A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 郭子毅;罗杏芬;陈滨全 | 申请（专利权）人： | 先进开发光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L21/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 王玉双;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种侧面出光型发光组件封装结构及其制造方法，所述侧面出光型发光组件封装结构包含：基板，具有第一面与第二面，该第一面具有第一电极与第二电极，该第二面具有第三电极与第四电极，其中该第一电极与该第三电极电性连接，而该第二电极与该第四电极电性连接；半导体发光组件，固定于该基板的第一面上，该半导体发光组件的P电极与该第一电极电性连接，该半导体发光组件的N电极与该第二电极电性连接；透明模构件，外观大致呈四分之一椭球体，具有接合面与出光面，该接合面用以覆盖该半导体发光组件；以及不透明模构件，覆盖该透明模构件，使得该发光组件封装结构外观大致呈长方体。该侧面出光型发光组件封装结构利用转注成型工艺制造。 | ||
| 搜索关键词： | 侧面 出光型 发光 组件 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种侧面出光型发光组件封装结构，包含：一基板，具有一第一面与一第二面，该第一面具有一第一电极与一第二电极，该第二面具有一第三电极与一第四电极，其中该第一电极与该第三电极电性连接，而该第二电极与该第四电极电性连接；一半导体发光组件，固定于该基板的第一面上，该半导体发光组件的P电极与该第一电极电性连接，该半导体发光组件的N电极与该第二电极电性连接；一透明模构件，外观大致呈四分之一椭球体，具有一接合面与一出光面，该接合面用以覆盖该半导体发光组件；以及一不透明模构件，覆盖该透明模构件，使得该发光组件封装结构的外观大致呈长方体。
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