[发明专利]具有顶部及底部侧电连接的晶片级集成电路封装无效
| 申请号： | 200910126015.1 | 申请日： | 2009-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101521187A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 肯·兰姆 | 申请（专利权）人： | 爱特梅尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60;H01L21/3213 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟 锐 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文揭示一种具有顶部及底部侧电连接两者的晶片级批量处理的裸片大小的集成电路(IC)封装。在一个方面中，若干接合线可附加到IC晶片的所述顶部侧(有源电路侧)上的接合垫。沟槽可在划线区处形成于所述晶片中且所述接合线可延伸穿过所述沟槽。所述沟槽可填充有涂覆材料。所述接合线可部分地暴露于所述晶片的所述顶部及/或底部侧上以将来自所述接合垫的电连接分布到所述晶片的所述顶部及/或底部侧。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 顶部 底部 连接 晶片 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路晶片，其包括：第一侧及第二侧；涂覆材料，其形成于所述第一侧上；沟槽，其在划线区处形成于所述晶片中，所述沟槽从所述第一侧延伸到所述第二侧且填充有所述涂覆材料；若干接合垫，其形成于所述第一侧上且分布于所述沟槽的相对侧上；及若干接合线，其连接到所述接合垫，所述接合线延伸穿过所述沟槽且至少部分地暴露于所述第一或第二侧上。
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