[发明专利]制作印刷布线板的方法和导电粘合剂无效
| 申请号： | 200910126964.X | 申请日： | 2009-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN101594754A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 吉村英明;八木友久;福园健治;菅田隆 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;C09J9/02;C09J163/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郑小军;陈昌柏 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种制作印刷布线板的方法和导电粘合剂，该方法包括将热固性树脂片夹入于第一与第二支撑体之间，使得第一支撑体上的第一导电焊盘与形成于片中的开口中的第二支撑体上的第二导电焊盘相对。开口填充有导电粘合剂。该导电粘合剂包括基质材料和填充物，基质材料包含热固性树脂，而填充物包括散布于基质材料中的铜粒子。铜粒子具有涂覆有锡-铋合金的表面。当向导电粘合剂施加热时，锡-铋合金熔化。锡在各个铜粒子的表面上形成金属间化合物。铜-锡合金层用以将铜粒子结合在一起。建立电连接。铋嵌入铜粒子。硬化或者固化铋。然后，硬化或者固化基质材料。本发明能够在导电焊盘之间建立可靠的粘合。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 印刷 布线 方法 导电 粘合剂 | ||
【主权项】：
1.一种制作印刷布线板的方法，包括如下步骤：在第一支撑体与第二支撑体之间夹入由热固性树脂制成的粘合片，使得所述第一支撑体上的第一导电焊盘与形成于所述粘合片中的开口中的所述第二支撑体上的第二导电焊盘相对；当所述第一支撑体上的所述第一导电焊盘与所述第二支撑体上的所述第二导电焊盘相对时，用导电粘合剂填充所述开口，所述导电粘合剂包括基质材料和填充物，所述基质材料包含热固性树脂，而所述填充物包括散布于所述基质材料中的铜粒子，所述铜粒子各自具有涂覆有锡-铋合金的表面；以及在所述第一支撑体推抵所述第二支撑体的情况下，向所述粘合片和所述导电粘合剂施加热。
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