[发明专利]化学机械研磨方法有效
| 申请号： | 200910127065.1 | 申请日： | 2006-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN101537599A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 仕田裕贵;服部雅幸 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;C09G1/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 左嘉勋;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学机械研磨方法，在采用镶嵌法制造半导体装置的工序中，通过连续进行第一研磨工序和比该第一研磨工序研磨速度慢的第二研磨工序，化学机械地研磨埋设于配线用凹部的金属配线部以外的应除去的剩余金属配线材料，第一研磨工序和第二研磨工序中使用的化学机械研磨用水系分散体混合物是水系分散体(I)和水溶液(II)的混合物，在第一研磨工序和第二研磨工序中，通过改变水系分散体(I)和水溶液(II)的混合比来改变研磨速度，第二研磨工序中所述剩余金属配线材料的研磨速度为第一研磨工序中所述剩余金属配线材料的研磨速度的10～80％。该方法可有效地除去剩余的配线材料，而且能够给予高品质被研磨面。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 方法 | ||
【主权项】：
1、化学机械研磨方法，其中，包含如下的过程，即，在采用镶嵌法制造半导体装置的工序中，通过连续进行第一研磨工序和比该第一研磨工序研磨速度慢的第二研磨工序，化学机械地研磨剩余金属配线材料，其中，所述剩余金属配线材料是埋设于配线用凹部的金属配线部以外而应该除去的金属配线材料，在所述第一研磨工序和所述第二研磨工序中使用的化学机械研磨用水系分散体混合物是水系分散体(I)和水溶液(II)的混合物，在所述第一研磨工序和所述第二研磨工序中，通过改变所述水系分散体(I)和所述水溶液(II)的混合比来改变研磨速度，所述第二研磨工序中所述剩余金属配线材料的研磨速度为所述第一研磨工序中所述剩余金属配线材料的研磨速度的10～80％。
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