[发明专利]可挠式电子装置的转移结构及可挠式电子装置的制造方法有效
| 申请号： | 200910127232.2 | 申请日： | 2009-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN101833215A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 蔡宝鸣;江良祐;张悠扬;李宏元 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | G02F1/167 | 分类号： | G02F1/167;G09F9/00;H01L31/042;C09J163/00;C09J183/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可挠式电子装置的转移结构及可挠式电子装置的制造方法。所述可挠式电子装置的转移结构包括一承载基板；一离型层，设置于所述承载基板上；一粘着层，设置于部分所述承载基板上，其中所述粘着层围绕所述离型层，且邻接所述离型层的侧壁；一可挠式电子装置，设置于所述离型层和所述粘着层上，其中所述可挠式电子装置包括一可挠式基板。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠式 电子 装置 转移 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种可挠式电子装置的转移结构，其特征在于，包括：一承载基板；一离型层，设置于该承载基板上；一粘着层，设置于部分该承载基板上，其中该粘着层围绕该离型层，且邻接该离型层的侧壁；以及一可挠式电子装置，设置于该离型层和该粘着层上，其中该可挠式电子装置包括一可挠式基板。
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