[发明专利]基板处理系统的洗净方法和基板处理系统有效
申请号: | 200910128448.0 | 申请日: | 2009-03-17 |
公开(公告)号: | CN101540274A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 沼仓雅博;望月宏朗;饭岛清仁 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/3065;H01L21/205 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理系统的洗净方法和基板处理系统,能够在适当条件下适当地洗净收容室。在基板处理系统(10)中,系统控制器(25)的CPU执行如下洗净处理,在此后要执行的制品处理与以批次执行的最初的制品处理相当时,在后面的批次和前面的批次的时间间隔在预先设定的规定时间以内,且在之前的批次中执行的最后的制品处理的种类与在后面执行的最初的制品处理的种类相同的情况下,对制品处理的执行次数累加“1”,对包含累加后的制品处理实施的晶片(W)的批次,参照已设定的系统方案,执行在该系统方案中记载的与腔室(21)对应的清洗处理。 | ||
搜索关键词: | 处理 系统 洗净 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理系统的洗净方法,该基板处理系统具有容纳基板的收容室,对包括多个批次的所述基板连续地实施规定处理,并且,执行所述收容室的洗净处理,其特征在于,包括:次数设定步骤,预先设定与执行所述洗净处理的定时相对应的执行次数,处理设定步骤,对各批次预先设定所述规定处理的种类和与该规定的处理相适应的洗净处理的种类,种类判断步骤,判断在连续的两个批次中,前面的批次的所述规定处理的种类,和后面的批次的所述规定处理的种类是否相同,次数累加步骤,在所述前面的批次的所述规定处理的种类,和所述后面的批次的所述规定处理的种类相同时,累加该所述处理的执行次数,并且在所述累加的所述规定处理的执行次数达到所述预先设定的执行次数时,对于包含之前刚实施了所述规定处理的所述基板的批次,执行所述设定种类的洗净处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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