[发明专利]线路板及芯片封装结构无效
| 申请号： | 200910128633.X | 申请日： | 2009-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN101840897A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 林克威 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板及芯片封装结构，线路板包括一基板、一导电图案与一焊罩层。导电图案配置于基板上，导电图案包括一接垫、一固定迹线与一信号迹线。固定迹线与接垫的边缘相连。信号迹线与接垫的边缘相连，且信号迹线之邻近接垫的部分与固定迹线之间形成一夹角，夹角大于0度并小于180度。焊罩层配置于基板上并覆盖部分导电图案，焊罩层具有一开口，开口完全暴露出接垫。芯片封装结构包括：一线路板、一芯片，一第一导电凸块，配置于该芯片与线路板的第一接垫之间；以及一封装胶体，包覆该芯片与该第一导电凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种线路板，其特征在于，包括：一基板；一导电图案，配置于该基板上，该导电图案包括：一第一接垫；一第一固定迹线，与该第一接垫的边缘相连；一第一信号迹线，与该第一接垫的边缘相连，且该第一信号迹线之邻近该第一接垫的部分与该第一固定迹线之间形成一夹角，该夹角大于0度并小于180度；以及一焊罩层，配置于该基板上并覆盖部分该导电图案，该焊罩层具有一第一开口，该第一开口完全暴露出该第一接垫。
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