[发明专利]薄膜式共模噪声滤波器的结构与制造方法有效

专利信息
申请号: 200910129504.2 申请日: 2009-03-20
公开(公告)号: CN101840768A 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: 阳明益;王政一;谢明良;苏圣富 申请(专利权)人: 佳邦科技股份有限公司
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F27/28;H01F27/32
代理公司: 北京市德恒律师事务所 11306 代理人: 马铁良
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种薄膜式共模噪声滤波器的结构与制造方法,是在一绝缘基材上,利用黄光显影技术、化学气相沉积制程、蚀刻技术或其它化学制程,形成多层电气绝缘层、线圈导线引出层和线圈主体层,再以电气绝缘胶合层及磁性材料层盖覆;以此构成的薄膜式共模噪声滤波器,能够在较低成本下制作完成,而且可提升共模噪声滤波的特性。
搜索关键词: 薄膜 式共模 噪声 滤波器 结构 制造 方法
【主权项】:
一薄膜式共模噪声滤波器的结构,包括:一绝缘基材;一形成于绝缘基材上方的第一电气绝缘层;一形成于第一电气绝缘层上方的第一线圈导线引出层,该第一线圈导线引出层包括有第一电极、第二电极以及连接第一电极和第二电极的导线;一形成于第一线圈导线引出层上方的第二电气绝缘层,该第二电气绝缘层设有一导线连接孔;一形成于第二电气绝缘层上方的第一线圈主体层,该第一线圈主体层包括有第一电极、第二电极以及连接第一电极和第二电极的螺旋线圈,且第一电极经第二电气绝缘层的导线连接孔和第一线圈导线引出层的第一电极相连接;一形成于第一线圈主体层上方的第三电气绝缘层;一形成于第三电气绝缘层上方的第二线圈主体层;该第二线圈主体层包括有第一电极、第二电极以及连接第一电极和第二电极的螺旋线圈;一形成于第二线圈主体层上方之第四电气绝缘层;该第四电气绝缘层设有一导线连接孔;一形成于第四电气绝缘层上方的第二线圈导线引出层;该第二线圈导线引出层包括有第一电极、第二电极以及连接第一电极和第二电极的导线,且第一电极经第四电气绝缘层的导线连接孔和第二线圈主体层的第一电极相连接;一形成于第二线圈导线引出层上方的电气绝缘胶合层;以及一形成于电气绝缘胶合层上方的磁性材料层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳邦科技股份有限公司,未经佳邦科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910129504.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top