[发明专利]直立式芯片的封装结构无效
| 申请号： | 200910129703.3 | 申请日： | 2009-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101840893A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 刘升聪 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种直立式芯片的封装结构，其包含至少一直立式芯片及一载板。所述至少一直立式芯片的一侧边上设有多个接点，所述载板的上表面对应设有多个焊垫，所述载板承载所述至少一直立式芯片，且所述多个接点电性连接所述多个焊垫。因此，所述直立式芯片的基板封装结构能简化所述载板的电路，并且能有效的排列更多的芯片于所述基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 立式 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种直立式芯片的封装结构，其特征在于：所述封装结构包含：至少一直立式芯片，具有一侧边，所述侧边上设有多个接点；以及一载板，具有一上表面，所述上表面承载所述至少一直立式芯片，且所述上表面设有多个焊垫，以电性连接所述直立式芯片的侧边的多个接点。
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