[发明专利]树脂封装及其制造方法有效
| 申请号： | 200910129818.2 | 申请日： | 2009-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101540290A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 前田光男;松见泰夫 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/48;H01L23/495;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张 萍;孙秀武 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的树脂封装的制造方法包括：氧化至少表面是铜制的引线框架的表面而形成氧化铜层的工序；通过封装用的树脂成型，将所述引线框架表面的所述氧化铜层与树脂粘合而成型树脂封装本体后，用酸性溶液除去所述氧化铜层的所定区域的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.树脂封装的制造方法，其特征在于包括：(A)氧化至少表面是铜制的引线框架的表面而形成氧化铜层的工序；(B)通过封装用的树脂成型，将所述引线框架表面的所述氧化铜层与树脂粘合而成型树脂封装本体后，用酸性溶液除去所述氧化铜层的所定区域的工序；(C)在所述氧化铜层除去后的所述所定区域内形成金属层的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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