[发明专利]在双极晶体管中反掺杂集电区的方法无效
申请号: | 200910129903.9 | 申请日: | 2009-04-01 |
公开(公告)号: | CN101552201A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | T·J·克鲁特西克;C·J·斯派尔 | 申请(专利权)人: | 卓联半导体(美国)公司 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L21/265;H01L21/31;H01L21/324;H01L29/73;H01L29/36;H01L29/08 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 申发振 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供了一种形成双极晶体管的方法,包括在双极晶体管中反掺杂集电区的方法。该方法包括用第一类型掺杂剂掺杂硅层并且执行第一注入工艺以便在硅层中注入与第一类型相反的第二类型的掺杂剂。所注入的掺杂剂在硅层中具有第一掺杂剂分布。该方法也包括执行第二注入工艺以便在硅层中注入附加的第二类型掺杂剂。附加的所注入的掺杂剂在硅层中具有与第一掺杂剂分布不同的第二掺杂剂分布。该方法还包括通过消耗硅层和第一类型掺杂剂的一部分来生长在硅层上方形成的绝缘层。 | ||
搜索关键词: | 双极晶体管 掺杂 集电区 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成双极晶体管的p阱的方法,包含以下步骤:执行第一注入工艺以在硅层中注入第一类型的掺杂剂,所述硅层掺杂有与第一类型相反的第二类型的掺杂剂,所注入的掺杂剂在所述硅层中具有第一掺杂剂分布;执行第二注入工艺,以便在所述硅层中注入附加的第一类型的掺杂剂,附加的所注入的掺杂剂在所述硅层中具有第二掺杂剂分布,所述第二掺杂剂分布不同于所述第一掺杂剂分布;以及通过消耗所述硅层和第一类型掺杂剂的一部分来在所述硅层上方生长绝缘层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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