[发明专利]电子装置的散装件的包装结构及包装方法有效
| 申请号： | 200910130100.5 | 申请日： | 2009-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101531272A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 宋立夫;邵冠璋;丁崇宽;詹黛玲;范植洪 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/68 | 分类号： | B65D85/68;B65D77/26 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种包装方法，适于包装电子装置的散装件。此电子装置的散装件包括壳体与多个零件，其中壳体具有容置空间。此包装方法包括将零件容置于壳体的容置空间内。此包装方法可节省包装成本。此外，本发明另提出一种电子装置的散装件的包装结构，以节省包装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 散装 包装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种包装方法，适于包装一电子装置的散装件，该电子装置的散装件包括一壳体与多个零件，其中该壳体具有一容置空间，其特征在于，该包装方法包括：将该些零件容置于该壳体的该容置空间内。
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