[发明专利]倒装芯片封装的制造方法、其结构及晶片涂布的结构有效
| 申请号： | 200910130573.5 | 申请日： | 2009-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101853791A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 叶庭彰;陈廷源;周世文 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/78;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种倒装芯片封装的制造方法、其结构及晶片涂布的结构。此倒装芯片封装的制造方法包括，先于一具有多个凸块的晶片表面覆盖一粘胶层，其中该多个凸块是浸埋于该粘胶层内。再借由加热烘烤或UV照射等其他方式使该多个凸块的一部份例如是凸块顶端露出于半固化的该粘胶层。单一化该晶片形成为多个芯片，并倒装焊一该芯片于一基板上。本发明借由预先形成底部充填层于具有多个凸块的晶片表面，而能有效提升底部填充材的涂布效率，并且能兼顾底部填充材的涂布品质。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 封装 制造 方法 结构 晶片 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片封装的制造方法，包含下列步骤：于一具有多个凸块的晶片表面覆盖一粘胶层，其中该多个凸块是浸埋于该粘胶层内；使该多个凸块的一部份露出于半固化的该粘胶层；单一化该晶片为多个芯片；倒装焊一该芯片于一基板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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