[发明专利]可用于挠性电路基片应用的粘合剂组合物及其相关方法无效

专利信息
申请号: 200910130581.X 申请日: 2009-04-03
公开(公告)号: CN101560369A 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 城野貴史;武藤勉 申请(专利权)人: E.I.内穆尔杜邦公司
主分类号: C09J133/00 分类号: C09J133/00;C09J147/00;C09J7/02;C09J11/04;C09J11/08
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 朱黎明
地址: 美国特*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及一种粘合剂组合物,其包含(1)高弹体组分,(2)甲阶酚醛树脂,以及(3)不同于(2)甲阶酚醛树脂的阻燃性树脂。另外,本发明的粘合剂组合物包含(1)高弹体组分和(2)甲阶酚醛树脂,其中以排除任意溶剂的粘合剂组合物的总量为基准计,所述(2)甲阶酚醛树脂的含量为20-50重量%。
搜索关键词: 用于 挠性电 路基 应用 粘合剂 组合 及其 相关 方法
【主权项】:
1.一种粘合剂组合物,其包含:A.12-48重量份的高弹体组分;B.2-55重量份的甲阶酚醛树脂;以及C.20-70重量份的阻燃性芳族树脂。
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