[发明专利]可用于挠性电路基片应用的粘合剂组合物及其相关方法无效
申请号: | 200910130581.X | 申请日: | 2009-04-03 |
公开(公告)号: | CN101560369A | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 城野貴史;武藤勉 | 申请(专利权)人: | E.I.内穆尔杜邦公司 |
主分类号: | C09J133/00 | 分类号: | C09J133/00;C09J147/00;C09J7/02;C09J11/04;C09J11/08 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 朱黎明 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及一种粘合剂组合物,其包含(1)高弹体组分,(2)甲阶酚醛树脂,以及(3)不同于(2)甲阶酚醛树脂的阻燃性树脂。另外,本发明的粘合剂组合物包含(1)高弹体组分和(2)甲阶酚醛树脂,其中以排除任意溶剂的粘合剂组合物的总量为基准计,所述(2)甲阶酚醛树脂的含量为20-50重量%。 | ||
搜索关键词: | 用于 挠性电 路基 应用 粘合剂 组合 及其 相关 方法 | ||
【主权项】:
1.一种粘合剂组合物,其包含:A.12-48重量份的高弹体组分;B.2-55重量份的甲阶酚醛树脂;以及C.20-70重量份的阻燃性芳族树脂。
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C09 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物;其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
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C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
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