[发明专利]一种无铅印制电路板铜面保护剂及其制备方法在审
| 申请号： | 200910131311.0 | 申请日： | 2009-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN101560656A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 丁飞;方喜波;梁静珊 | 申请（专利权）人： | 东莞市中实焊锡有限公司 |
| 主分类号： | C23C22/06 | 分类号： | C23C22/06;C23C22/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523920广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明一种无铅印制电路板铜面保护剂及其制备方法，一种无铅印制电路板铜面保护剂，是由包括以下重量份原料制备而成的混合物，其重量份配比如下：有机酸1-15，金属盐0.1-2，咪唑类化合物0.1-3，非离子表面活性剂，0.01-0.15，去离子水为79.85-98.79。并提供了其制备方法，本发明应用于电子行业印制电路板(PCB)裸铜表面处理工艺，经保护剂浸渍处理后生成的保护膜具有平整，不脆，防氧化，耐热冲击，抗潮湿的性能，本发明生产成本低廉，制作工艺简单，使用方便快捷，有极为广阔的市场占有率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铅印 电路板 保护 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种无铅印制电路板铜面保护剂，是由包括以下重量份原料制备而成的混合物，其重量份配比如下：有机酸1-15，金属盐0.1-2，咪唑类化合物0.1-3，非离子表面活性剂，0.01-0.1，去离子水为79.85-98.79。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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