[发明专利]具焊垫反射层的发光二极管结构有效

专利信息
申请号: 200910131544.0 申请日: 2009-04-07
公开(公告)号: CN101859838A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 朱胤丞;潘锡明;简奉任 申请(专利权)人: 裕星企业有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 陈平
地址: 中国香港特别行政区湾仔*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要: 发明公开了一种具焊垫反射层的发光二极管结构,其包含一基板、一N型半导体层、一发光层、一P型半导体层、一透明导电层、一第一焊垫反射层、一第二焊垫反射层、一第三电极与一第四电极。当一偏压电压提供至发光二极管的第三电极与第四电极,且偏压电压为工作电压时,将使发光层发出光线,其中发光层发射至电极的光线将由第一焊垫反射层与第二焊垫反射层反射,以避免第三电极与第四电极吸收到发光层所发出的光线,如此更进一步提升发光二极管的发光效能。
搜索关键词: 具焊垫 反射层 发光二极管 结构
【主权项】:
一种发光二极管结构,其特征在于:包含有:一发光二极管芯片,其包含有:一基板;一N型半导体层,设置于该基板之上;一发光层,设置于部分该N型半导体层之上;一P型半导体层,设置于该发光层之上;一透明导电层,设置于部分该P型半导体层之上;一第三电极,设置于该透明导电层之上;一第四电极,设置于该N型半导体层之上;一第一焊垫反射层,设置于该透明导电层与该第三电极之间;及一第二焊垫反射层,设置于该N型半导体层与该第四电极之间。
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