[发明专利]改质中孔径硅基吸附材的方法及吸附二氧化碳的方法无效
| 申请号： | 200910132095.1 | 申请日： | 2009-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101862643A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 李秀霞;黄志峰;王厚传;柳万霞;黄钦铭;陈旺;卢重兴;白曛绫 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | B01J20/28 | 分类号： | B01J20/28;B01D53/62 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明将改质剂形成于气胶法制备的中孔径硅基吸附材上，并选择不同参数如温度及/或含水率测量其对二氧化碳吸附量的影响。实验结果发现，经EDA改质处理后的中孔径硅基吸附材对CO2吸附量提升，且于含水率0-17.4％范围内，对CO2吸附量无明显改变。与其它易受水气影响的吸附材相比，本发明制备的改质中孔径硅基吸附材更具应用潜力。 | ||
| 搜索关键词： | 改质中 孔径 吸附 方法 二氧化碳 | ||
【主权项】：
一种改质中孔径硅基吸附材的方法，包括：以喷雾气胶法形成一中孔径硅基吸附材；以及以一改质剂对该中孔径硅基吸附材进行一改良型含浸步骤，使该改质剂形成于该中孔径吸附材的表面，形成一改质中孔径硅基吸附材；其中该改良型含浸步骤的温度介于100至150℃之间，时间介于10至15小时间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910132095.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
