[发明专利]固态成像装置及其制造方法有效
申请号: | 200910132130.X | 申请日: | 2003-12-12 |
公开(公告)号: | CN101540335A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 菰口徹哉;榎本容幸 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/0232;H01L21/82;H01L21/311;H01L21/31;H01L21/3105;H04N5/335 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 通过提高构成波导的光透射材料的嵌入性,提高了光会聚效率,并且确保了固态成像装置的可靠性。一种固态成像装置,包括:光接收单元(1),用于接收光以进行光电转换;波导(20),形成在绝缘膜5中并且由透明材料组成,其中绝缘膜5覆盖设置有光接收单元(1)的衬底,所述波导(20)构建来将入射光从外界导向光接收单元(1);其中,对波导(20)设置有前向楔形部分,在在该前向楔形部分中从入射光方向看,平面形状的大小从光入射一侧的表面向光接收单元减小。 | ||
搜索关键词: | 固态 成像 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种固态成像装置,包括:多个光接收部分,所述多个光接收部分设置在衬底中,并响应于入射光产生电荷;平化层,覆盖设置在所述衬底上的预定元件以进行平化;设置在所述平化层之上的多条信号线;和将入射光导向每个所述光接收部分的波导,所述波导穿过所述多条信号线之间的空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的