[发明专利]压力传感器无效
| 申请号： | 200910132178.0 | 申请日： | 2009-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101571437A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 八幡直树;西村和晃 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | G01L9/08 | 分类号： | G01L9/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国大阪府*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够防止水浸入到压力传感器元件的配设区域的压力传感器。在封装主体(2a)侧从同时成形体(1)的配设区域的外周表面突起，形成包围配设区域外周部的突起部(2c)，由于覆盖成形块(1)的配设区域的盖构件(2b)至少与突起部(2c)的前端部接触，可以防止水侵入到压力传感器元件的配设区域。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器，其特征在于，具备同时成形体和封装部件，所述同时成形体具有：压力传感器元件，其将通过压力导入口导入检测部的介质的压力作为电压信号检测并输出；集成电路，其对从所述压力传感器元件输出的电压信号进行运算处理而生成检测信号；引线架，其安装所述压力传感器元件和所述集成电路；连接器端子，其连接所述压力传感器以及所述集成电路与外部电路；成形树脂部，其保持所述引线架，所述封装部件具备封装主体和盖构件，所述封装主体配设所述同时成形体并且具备突起部，该突起部从该同时成形体的配设区域的外周部表面突出并包围配设区域外周部，所述盖构件通过与所述突起部的至少前端部接触，防止水侵入所述配设区域内。
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