[发明专利]双电感结构有效
| 申请号： | 200910132456.2 | 申请日： | 2009-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101673618A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 徐膺杰;李宝男;陈纪翰 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F37/00 | 分类号： | H01F37/00;H01F30/06;H01F27/36;H01F27/28;H01F27/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆 勍 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种双电感结构，包括一基板、一第一电感组件、一第二电感组件及一接地组件。基板具有一走线层与一接地层。第一电感组件设置于走线层并具有相连的一第一导体与一第二导体。一第二电感组件设置于走线层并具有相连的一第三导体与一第四导体，第四导体邻近于第二导体。一接地组件，设置于接地层并具有相连的一第一接地部与一第二接地部。第一接地部位于接地层对应于第一导体与第三导体之间的区域，至少部份的第二接地部位于接地层对应于第一导体与第二导体之间的区域，且至少部份的第二接地部位于接地层对应于第三导体与第四导体之间的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 结构 | ||
【主权项】：
1.一种双电感结构，包括：一基板，具有一走线层与一接地层；一第一电感组件，设置于该走线层，该第一电感结构具有相连的一第一导体与一第二导体；一第二电感组件，设置于该走线层，具有相连的一第三导体与一第四导体，该第四导体邻近于该第二导体；以及一接地组件，设置于该接地层，该接地组件具有相连的一第一接地部与一第二接地部，该第一接地部位于该接地层对应于该第一导体与该第三导体之间的区域，至少部份的该第二接地部位于该接地层对应于该第一导体与该第二导体之间的区域，且至少部份的该第二接地部位于该接地层对应于第三导体与该第四导体之间的区域。
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