[发明专利]分离和组装半导体细长条无效

申请号：	200910132551.2	申请日：	2004-05-07
公开（公告）号：	CN101577235A	公开（公告）日：	2009-11-11
发明（设计）人：	保罗·C.·王;瑞兹米克·艾博努斯;韦尔尼·A.·埃弗雷特;马克·J.·克尔	申请（专利权）人：	源太阳能股份有限公司
主分类号：	H01L21/50	分类号：	H01L21/50;H01L21/677;H01L21/68;H01L31/042;H01L23/48;H01L23/28
代理公司：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人：	屠长存
地址：	澳大利亚***	国省代码：	澳大利亚;AU
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	公开了用于从晶片(400)分离出细长半导体条(630)的一种方法和设备。真空(500)抽吸形成晶片(400)边缘或邻接边缘的每条半导体长条的面。使晶片(400)和真空(500)的源位移以便从晶片(400)分离出各条细长半导体条(630)。而且，公开了用于把从半导体材料的晶片(400)分离出的细长半导体条(630)组装成细长条(630)阵列的一种方法和设备。再进一步，还公开了用于在衬底上组装细长半导体条(630)阵列的一些方法、设备和系统。
搜索关键词：	分离组装半导体细长
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【主权项】：

1.一种把从半导体材料的晶片分离出的多个细长半导体条组装成上述细长条的阵列的方法，上述方法包括以下步骤：在至少一条传送带的预定位置上接收一条沿长度方向横跨上述传送带取向的上述细长半导体条；使上述传送带在给定的方向上移动一段大于上述细长半导体条宽度的预定距离；和重复上述接收和移动步骤直到处理完所有的上述细长半导体条为止。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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