[发明专利]叠层型压电元件及其制造方法有效
申请号: | 200910132708.1 | 申请日: | 2005-03-29 |
公开(公告)号: | CN101593808A | 公开(公告)日: | 2009-12-02 |
发明(设计)人: | 中村成信;鹤丸尚文;冈村健 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01L41/22 | 分类号: | H01L41/22;H01L41/16;H01L41/047;H01L41/083 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种叠层型压电元件,其具有:叠层体,其具有活性部,该活性部是交替叠层至少1个压电体与由第一内部电极及第二内部电极构成的多个内部电极而成的,活性部与外加在第一内部电极及第二内部电极之间的电压相对应进行伸缩,和外部电极,其分别形成在叠层体的2个侧面上,其中之一与第一内部电极相连接、其中之另一个与第二内部电极相连接,各外部电极是包含与叠层体的侧面相接形成的第1层和形成在该第1层上的第2层在内的3层以上的层。因此,这种叠层型压电元件的耐久性优越。 | ||
搜索关键词: | 叠层型 压电 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种叠层型压电元件的制造方法,其特征在于,包括:在交替叠层压电体生片与导电体层而成的生叠层体的两端面形成压电材料层;在所述压电材料层之上形成金属层;在对形成了所述压电材料层与所述金属层的所述生叠层体进行烧成后,除去所述金属层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社,未经京瓷株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910132708.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:药液的涂敷固化装置和涂敷固化方法
- 下一篇:倒装芯片封装及半导体芯片封装