[发明专利]用于两个超导体缆线的连接结构有效
申请号: | 200910132738.2 | 申请日: | 2009-04-16 |
公开(公告)号: | CN101562283A | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 尼古拉斯·拉洛伊特 | 申请(专利权)人: | 尼克桑斯公司 |
主分类号: | H01R4/68 | 分类号: | H01R4/68 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 葛 青 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 本发明涉及一种用于将两个超导体缆线(C、C’)连接在一起的连接结构,每个缆线包括具有至少一个超导部分的中央导体、围绕中央导体的电介质层(1、1’)、围绕电介质层的屏蔽部(2、2’、3、3’)和围绕屏蔽部的低温封壳(8),该连接结构包括电拼接装置(4),用于将中央导体和相应屏蔽部的被剥开电介质层拼接到一起。该连接结构还包括放置在两个屏蔽部端部之间的半导体材料制成的覆盖部(6)和用于将两个屏蔽部端部连接在一起的电连接装置(8),该连接装置围绕覆盖部并被容纳在低温封壳中,并包括两个接头元件(5、5’)和电拼接结构(7),每个接头元件电结合并机械结合至相应的屏蔽部端部,电拼接结构用于将这两个接头元件拼接到一起。 | ||
搜索关键词: | 用于 两个 超导体 缆线 连接 结构 | ||
【主权项】:
1、一种用于将两个超导体缆线(C、C’)连接在一起的连接结构,每个缆线包括:具有至少一个超导部分的中央导体、围绕所述中央导体的电介质层(1、1’)、围绕所述电介质层的屏蔽部(2、2’、3、3’)和围绕所述屏蔽部的低温封壳(8),该连接结构包括电拼接装置(4),用于将所述中央导体和所述相应屏蔽部的所述被剥开的电介质层拼接到一起,其特征在于,所述连接结构还包括放置在两个屏蔽部端部之间的半导体材料制成的覆盖部(6)和用于将两个屏蔽部端部连接在一起的电连接装置,该连接装置围绕所述覆盖部并被容纳在所述低温封壳中,并包括两个接头元件(5、5’)和电拼接结构(7),每个接头元件电连结并机械连结至相应的一个所述屏蔽部端部,该电拼接结构用于将这两个接头元件拼接到一起。
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