[发明专利]流体装置安装结构有效
| 申请号： | 200910132970.6 | 申请日： | 2009-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101552190A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 竹田秀行;石原哲哉 | 申请（专利权）人： | 喜开理株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 梁晓广;关兆辉 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种流体装置安装结构(5)，该流体装置安装结构(5)用于将多个流体装置(11-13、15、以及21-25)安装在支承组件(31)上。所述支承组件(31)包括用于通过所述支承组件(31)支承所述流体装置(11-13、15、以及21-25)的连接部的支承构件(34)，从而在三维空间中自由地布置所述流体装置(11-13、15、以及21-25)。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 装置 安装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种流体装置安装结构(1、80、90)，包括：第一流体装置(12)；第二流体装置(13)；以及支承组件(31、81、85、91)，所述第一流体装置(12)和所述第二流体装置(13)安装于所述支承组件上，其中所述第一流体装置(12)包括具有形成有安装槽(12f)的外周表面的第一连接部分，而所述第二流体装置(13)包括具有形成有安装槽(13f)的外周表面的第二连接部分，所述第一连接部分和所述第二连接部分具有相同形状，以及所述支承组件包括以可移除方式附接至所述安装槽(12f、13f)的支承构件(34)，用于由所述支承组件(31、81、85、91)支承所述第一连接部分(12a)和所述第二连接部分(13a)的连接部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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