[发明专利]散热片及半导体封装构造无效
| 申请号： | 200910133149.6 | 申请日： | 2009-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN101859737A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 张云龙;丘彬鸿;刘俊成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/13 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热片，包含一散热部及一支撑部。该支撑部自该散热部的边缘朝向远离该散热部的方向延伸，该支撑部的先端形成有数个抵接部，其中每一该抵接部具有一底面，且该底面的法线方向与铅直方向间形成一至少大于5度的角度。本发明另提供一种半导体封装构造。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种散热片，包含：一散热部；及一支撑部，自该散热部的边缘朝向远离该散热部的方向延伸，该支撑部的先端形成有数个抵接部，其中每一该抵接部具有一底面，且该底面的法线方向与铅直方向间形成一角度。
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