[发明专利]具有屏蔽盖体的芯片封装结构有效
| 申请号： | 200910133192.2 | 申请日： | 2009-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN101866913A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 卢忻杰;周金凤 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/552;H01L23/06;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有屏蔽盖体的芯片封装结构，包括一基板、一芯片、一对第一被动元件、一对第二被动元件以及一屏蔽盖体。芯片、这对第一被动元件、这对第二被动元件与屏蔽盖体皆配置于基板上。芯片与基板电性连接。屏蔽盖体罩覆芯片且具有多个连接于基板上的引脚。这些引脚包括一第一引脚及一第二引脚。第一引脚连接基板的一部分位于这对第一被动元件之间，且与这对第一被动元件沿着一第一轴线排列。第二引脚连接基板的一部分位于这对第二被动元件之间，且与这对第二被动元件沿着一第二轴线排列。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 屏蔽 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种具有屏蔽盖体的芯片封装结构，其特征在于包括：一基板；一芯片，配置于该基板上，且与该基板电性连接；一对第一被动元件，配置于该基板上；一对第二被动元件，配置于该基板上；以及一屏蔽盖体，配置于该基板上且罩覆该芯片，其中该屏蔽盖体具有多个引脚，其连接于该基板上，该些引脚包括一第一引脚及一第二引脚，该第一引脚连接该基板的一部分位于该对第一被动元件之间，且与该对第一被动元件沿着一第一轴线排列，而该第二引脚连接该基板的一部分位于该对第二被动元件之间，且与该对第二被动元件沿着一第二轴线排列。
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