[发明专利]线路载板及应用此线路载板的半导体封装结构有效
| 申请号： | 200910133193.7 | 申请日： | 2009-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN101866890A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 刘千;钟智明 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种线路载板，适于连接一凸块。此线路载板包括一基板与至少一接合垫。基板具有一表面。此接合垫配置于基板的表面，以连接凸块。其中，此接合垫的一表面具有一棕化层。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 应用 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种线路载板，适于连接一凸块，该线路载板包括：一基板，具有一表面；以及至少一接合垫，配置于该基板的该表面，以连接该凸块，其中该接合垫的一表面具有一棕化层。
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