[发明专利]薄片接合体的制造方法无效
| 申请号： | 200910133338.3 | 申请日： | 2009-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101596648A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 松尾直之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/20 | 分类号： | B23K26/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够提高薄片接合体的生产率的薄片接合体的制造方法，其特征在于，一边对薄片构件喷射气体(G)使得薄片构件(10、11)彼此贴紧而形成贴紧部(40)，一边对上述贴紧部(40)照射激光(R)，从而使上述薄片构件(10、11)彼此接合而制作薄片接合体(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片 接合 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种薄片接合体的制造方法，其特征在于，一边对薄片构件喷射气体使得薄片构件彼此贴紧而形成贴紧部，一边对该贴紧部照射激光，从而使上述薄片构件彼此接合而制作薄片接合体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910133338.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
